为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题,汉思化学研发了一种底部填充材料,作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化学HS730是一种优秀的底部填充材料,专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。
由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性,当进行热处理(二次回流)时,封装产品可能向上或向下翘曲,最终导致产品可靠性差。此外,随着芯片和基板变薄,翘曲控制变得越来越重要。汉思化学HS730填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象,即使芯片变得越来越薄,也是适用的。由于电子封装趋向于更快、更小和更薄,因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易,但是汉思底部填充材料做到了。
汉思化学HS730底部填充胶与助焊剂相容性好,能很好地控制树脂溢出,既可应用于传统的针头点胶,也可应用于喷胶工艺,工艺适应性优异,点胶工艺参数范围广,保证了生产的灵活性。汉思底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动,没有空隙。测试表明,与目前其他竞争材料相比,汉思底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。
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